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软板及软硬结合板

所谓软硬结合板即是在同一单位中结合柔性和刚性板的一部分共同结构

  特征 ：

  • 更好的可靠性，信号完整性，降噪和阻抗控制

  • 减少了机械的空间和重量的设备

  • 提高设计自由度HDI微导通

  • 节约成本的替代多层FPC

  • 全系列产品：单面，双面及多层电路板

材料
供应名称
聚酯纤维
聚酰亚胺
层数
单层，双层，多层，软硬结合
基材厚度 (um)
12.5/25/50/75/100
12.5/25/35/50
铜导体厚度 (um)
 18, 35, 50, 70, 105
最小导体空间和宽度 (mm)
0.075 +/- 0.02
最小孔径 (mm)
Dia. 0.2 +/- 0.03
最大面板尺寸 (mm)
1800 x 400
灵活性

R =7，120分钟每次，移动距离20毫米
弯曲1×10'次，没有断裂
剥离强度 (N/mm)
1.0
可焊性
160 °C/ 5Sec
 300 °C / 10Sec
绝缘电阻
> 500M Ω
耐电压值
> 1000V/mm